Монтаж SMD

Для изготовления электронных изделий на печатных платах принято использовать такую технологию, как поверхностный монтаж. Данная технология также известна под аббревиатурой SMD. В переводе с английского языка эта аббревиатура означает «прибор, монтируемый на поверхность».

SMD монтаж осуществляется на 3-х автоматизированных линиях, каждая из которых отличается своими уникальными особенностями. Выбор той или иной линии зависит от нескольких факторов:

• сложности процесса сборки;
• разнообразия устанавливаемых комплектующих;
• технологических требований заказчика к готовой продукции.

Также стоит заметить, что производительность первой линии достигает 80 тысяч компонентов в час. При этом третья линия поверхностного монтажа позволяет рассчитывать на установку 52 тысяч компонентов в час. Общая производительность всей системы достигает 192 тысяч компонентов в час.

Оборудование для поверхностного монтажа

SMD (поверхностный) монтаж печатных плат предусматривает использование такого оборудования:

• Автоматов-установщиков MC24. Это оборудование является сочетанием универсального автомата-установщика и чип-шутера. Производительность устройств составляет 70 тысяч компонентов в час. Они отличаются не только высокой скоростью, но и точностью установки.
• Принтеров трафаретной печати MPM Momentum. Такое оборудование используется для обеспечения быстрой переналадки на новый вид изделий. К преимуществам этого устройства стоит отнести уникальную систему технического зрения, позволяющую контролировать процесс нанесения паяльной пасты.
• Автоматов-установщиков MC-12/MG1. К плюсам этого оборудования относится его способность успешно работать с самыми разными компонентами. При этом производительность таких установщиков не превышает 36 тысяч компонентов в час.

Для поверхностного монтажа печатных плат также могут понадобиться конвекционные печи оплавления OmniMax 7/10 и REHM, конвейерные печи парофазной пайки REHM, автоматические системы лазерной маркировки плат, 2-магазинное конвейерное оборудование и т.д.

Тип устанавливаемых компонентов

Поверхностный монтаж предусматривает возможность установки таких компонентов:

• SOIC;
• PLCC;
• TSOP;
• QFP;
• BGA;
• CSP;
• FLIP CHIP и т.д.

На практике чаще всего осуществляется монтаж BGA компонентов. Установка этих компонентов предъявляет высочайшие требования к точности монтажа и качеству пайки.

Актуальность микросхемы в BGA-корпусе обусловлена целым рядом причин. Во-первых, такие корпуса не подвержены деформации под механическим воздействием. Во-вторых, компоненты BGA отличаются эффектом самоцентрирования. В-третьих, миниатюрность этих изделий способствует экономии свободного пространства на печатной плате. К плюсам микросхем в BGA-корпусе также стоит отнести:

• низкопрофильность;
• отличные электрические и тепловые свойства;
• минимальное тепловое сопротивление между платой и корпусом.

Монтаж BGA может быть автоматическим или ручным. В первом случае используются специальные линии, позволяющие установить от 20 до 50 серийно изготовляемых изделий. Ручной монтаж обычно используется при разработке опытных партий. Он также актуален для мелкосерийных изделий. Стоит заметить, что такой способ монтажа применяется только в том случае, если он будет целесообразен с технической или экономической точки зрения.

Требования к комплектации

В ходе поверхностного монтажа необходимо учитывать имеющиеся требования к электронным компонентам. Прежде всего, компоненты должны поставляться в катушках, тубах или треях. При этом исключена возможность поставки компонентов в россыпь. Также исключена поставка обрезков ленты.

Еще одно требование – все поставляемые компоненты не должны быть повреждены. Причем особенное внимание уделяется выводам. Они не должны быть деформированы. Если поставляется лента в катушке, она не должна иметь заломов. Также исключены любые отслоения.

Наличие проблем с комплектацией в последствии приведет к увеличению сроков исполнения и повышению трудоемкости заказа. Более того, существует вероятность того, что деформированный компонент уже не будет подлежать исправлению.

На этом всё! Благодарю за внимание и до новых встреч на страницах сайта itDell.ru